透明市场研究（TMR）估计全球薄晶圆加工和切割设备市场有一个高度巩固的景观。迪斯科公司于2015年占最大份额为56.4％，在未来几年可能占主导地位。这是在竞争性存在方面在薄晶圆加工和切割设备市场中创造垄断。其他关键参与者，如EV组，Plasma-Therm LLC，LAM Research Corp，先进的切割技术和东京电子有限公司。在全球薄晶圆加工和切割设备市场中运行。
根据TMR，全球薄晶圆加工和切割设备市场可能会在预测期内的复合中扩展为6.80％，以至于2024年底达到692.5毫升的价值。市场于2015年收购了价值388.9亿美元。
有关更多详细信息，请求PDF示例报告@https://www.transparencymarketreesearch.com/sample/sample.php?flag=s&rep_id=15611.
基于该类型，刀片切割段主导了全局薄晶片加工和切割设备市场，预计将在预测期结束时保持占主导地位。然而，预计激光切割段预计将在预测年内与最快的复合物扩展。这种市场的增长可归因于对高速切割的需求，加上卓越的破损强度。
基于该地区，亚太地区占2015年的64.2％的领先份额，预计将在预测期内持续占主导地位。这种增长是由于半导体制造的增长以及该地区的产业化增长正在推动其采用。然而，北美占据了薄晶圆加工和切割设备市场的第二大份额。
RFID中的最高应用程序推动市场增长
由于在消费电子产品中掺入微电子，薄晶片加工和切割设备市场正在获得牵引力。电力设备和MEMS设备等技术的需求是对薄晶片的需求提高。此外，这种需求正在提高对更好的制造过程的需求，这是超薄晶片制造工艺中的重要阶段。
请求定制研究报告@https://www.transparencymarketreesearch.com/sample/sample.php?flag=cr&rep_id=15611
另外，薄的晶片处理和切割装置具有在晶片处理和切割设备的射频识别装置（RFID）之间具有稳健的应用。一些传统方法正在尝试降低晶片的大小，以使其适用于RFID应用。由于RFID要求薄晶片薄为50至120微米，薄的晶片处理满足了这种需求。RFID跨身份解决方案和消费电子产品的越来越多的应用导致全球薄晶圆加工和切割设备市场的增长。此外，RFID在智能卡和其他识别标签上扩大了其应用。这些应用需求具有薄晶片的薄晶片的光滑表面，鼓励薄晶片加工和切割设备市场的使用。
投资晶圆改善以提供利润丰厚的机会
此外，生长的进步和降低晶片的尺寸促使其跨化学机械抛光（CMP）的应用。晶片越来越多地集成到主要用于晶片的高质量平坦表面的处理中。这是全球薄晶圆加工和切割设备市场的增长。尽管如此，越来越多的沉积系统改进的投资以及许多行业客户的多种设计正在为薄晶圆加工和切割设备市场的增长提供有利可图的机会。预计基于支持4G和5G无线基础设施的射频（RF）器件的技术的制造有望为预测时段提供增长的机会。
