透明市场研究公司(TMR)发布了一份新的研究报告全球CMP泥浆市场，提供预测期(2017-2026)的见解。该报告估计了一些关键因素，如新供应商的进入，将推动市场在不久的将来的增长前景。大多数新供应商都是生产核心电子设备组件的老牌厂商。这些供应商有可能开发和引进具有最新技术的先进材料和化学品。
化学机械抛光/平化(CMP)浆的全球市场由于多家厂商的占领而变得支离破碎。市场上的主要企业正在通过合资、合并和收购、新产品开发等关键战略，不断努力扩大其在全球的影响力。该报告确定的主要市场公司包括藤井株式会社、赢创、3M、应用材料、巴斯夫、陶氏化学、富士薄膜、三星电子、日立化学和Cabot株式会社。
CMP浆料能够在前端半导体应用中寻求日益增长的需求
预计到2026年，全球CMP浆市场的复合年增长率将达到惊人的水平。据估计，到2026年底，CMP泥浆的全球销售额将达到近3.5亿美元。随着半导体材料和设备行业的兴起，工程师们不断致力于优化CMP工艺，以实现不断激增的浆液稀释，并评估市场上的新加入者。与前端半导体应用不同，后端处理长期使用CMP浆。然而，随着晶体管水平变得至关重要，CMP浆液现在被认为是实现前端加工的技术。188体育投注登录它被部署在一系列前端应用程序中，特别是在内存设备中，并用于实现金属门集成方案。
前端半导体应用涉及几个不同的阶段，其中需要抛光不同的材料，因此需要不同类型的浆料。新设备结构的出现，创造了对具有固定产品开发成本的新型单层浆料的需求，使供应商很难获得投资回报(ROI)，他们通过铜和钨浆料获得投资回报(ROI)。
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在2017年至2026年期间，APEJ将占据全球CMP浆体市场的最大份额
根据该报告，2017年至2026年，除日本外的亚太地区(APEJ)预计将占据最大的市场份额。此外，到2026年，APEJ的CMP浆的销售预计将实现最快的增长。就收入份额而言，北美和日本的CMP浆料市场预计将落后于APEJ。到2026年，北美市场的复合年增长率将低于日本。在整个预测期内，来自中东和非洲(MEA)和拉丁美洲的CMP浆销售收入将继续低迷。
在产品类型的基础上，预计由氧化铝组成的CMP浆料仍然是最有利可图的，其次是由陶瓷组成的。这些产品段的销售收入被预计将占2026年的近三分之二的市场份额。将氧化铈组成的CMP浆料的销售预计通过2026年在市场上注册相对较高的CAGR。该产品部门还预计市场将在市场上仍然在经济上价值，销售额超过2026年的销售额超过2026亿美元。二氧化硅组成的CMP浆料的销售将占预测期间市场的最低收入份额。
预计硅晶片将仍然是最冗余的以及CMP浆料的最快扩展应用，然后是光学基板。预计磁盘驱动器组件将通过预测期限成为CMP浆料的最低利润率。
