一种三维集成电路通常被称为3D IC，是微电子技术中的一种组件，它是通过组装硅片或硅片，并通过铜对铜连接或Through-Silicon Via (tsv)垂直连接来制造的。与二维流程相比，它作为一个单一的设备来降低功耗并提高性能。设计三维集成电路的主要目的是实现电气性能效益。自过去几十年以来，全球三维集成电路市场已显示出值得称道的增长，并预计在未来以体面的步伐增长。
三维集成电路市场竞争风景
- SK Hynix计划购买Magnachip Semiconductor Corp.据韩国Maeil商家报纸统计，公司正计划在韩国及其铸造业务中购买Magnachip的工厂。188金宝搏下载地址
- 三星最近宣布了1160亿美元的非记忆芯片研发和生产基础设施投资。三星的举动将芯片销售给其他公司是将其竞争对手与英特尔，Qualcomm和TSMC一样。
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联合微电子公司公司
联合微电子公司成立于1980年，位于台湾。该公司为半导体公司制造集成电路晶片。它还提供掩模工具，电路设计，测试和装配服务以及晶片制造。该公司提供无晶圆厂设计公司。
STMicroelectronics.
STMicroelectronics成立于1987年，位于瑞士。该公司为电子设备提供节能智能的解决方案和产品。它还专注于传感器，MEMS＆amp，应用处理器，智能电源，汽车和微控制器。
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Amkor Technology，Inc。成立于196188体育投注登录8年，位于美国。该公司提供测试服务和半导体产品包装。它还提供晶片探头，晶片凸块，晶片背面研磨和包装。该公司提供用于集成电路的晶圆级扇出套餐。
