高密度互连(HID) PCB是PCB领域发展最快的技术之一。高密度互连板包含盲孔和埋孔，通常包含直径为0.006或更小的微孔。它们比传统电路板有更高的电路密度。高密度PCB技术的发展给了工程师比以往任何时候都更大的设计自由和灵活188体育投注登录性。如果需要的话，使用高密度互连方法的设计者可以在原始PCB的两侧放置更多的组件。本质上,一个高密度互连PCB为设计人员提供了更多的工作空间，同时允许他们将更小的组件更紧密地放在一起。这意味着高密度互连PCB最终会导致更快的信号传输以及增强的信号质量。
推动全球高密度互连(HID) PCB市场的因素包括尺寸和重量的小型化、高效率和消费电子产品销量的增长。随着安全系统的尖端化、自动驾驶、汽车电子设备的小型化等因素的增加，预计在不久的将来，全球HDI PCB市场将会进一步增长。此外，高密度互连技术在医疗保健领域的应用增加，预计将为高密度互连(HID) PCB市场提供利润丰厚的增长机会。188金宝搏手机网页版188体育投注登录相反，高建设成本预计将抑制全球高密度互连(HID) PCB市场的增长。
全球高密度互连（HID）PCB市场是在应用，行业垂直和地理区域的基础上进行分割的。在应用程序的基础上，市场被分段为手机，触摸屏设备，笔记本电脑，数码相机，发动机控制单元，GPS，仪表板电子和4G网络通信。高密度互连PCB也突出在医疗设备中具有突出的特征，以及各种电子飞机零件和部件。
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目前，这些电路板在智能手机、智能穿戴设备、游戏机、平板电脑等消费电子设备上的应用非常广泛。因此，随着这些设备的需求和生产的增加，全球高密度互连(HID) PCB市场预计将在预测期内增长。按地理区域划分，全球高密度互连(HID) PCB市场分为北美、欧洲、亚太、中东和非洲和南美洲。亚太地区预计将在预计期间拥有最大的市场份额，并预计将见证显著增长，由于大型电子制造公司在该地区的存在。该地区与欧洲一样，是采用新技术的开发地区之一，这也是该地区高CAGR的关键因素之一。
收购和合并，新产品的引进，投资，公司和发展是市场公司采用的关键策略，以确保他们在高密度互连(HID) PCB市场的增长。主要的公司有Compeq Manufacturing Co.， TTM Technologies, uniimicron Technologies, AT&S, Ibiden Group, SEMCO, TTM Technologies, Unitech Printed Circuit Corp.， Tripod Tech188体育投注登录nology Corp.， DAP Corporation, Epec, LLC和Meiko，是高密度互连(HID) PCB市场的主要公司。
